CSP新时代：迈向规模化落地的分水岭

CSP新时代：迈向规模化落地的分水岭

20世纪90年代中期，随着电子设备朝向小型化、便携化等方向发展，传统封装技术如双列直插封装（DIP）...

未命名

未命名

...

精选导读

TrendForce：电视、笔电面板4月价格持稳，显示器面板延续涨势

昨日（4月21日），TrendForce集邦咨询公布了4月上旬面板价格：2025年4月下旬，电视面板价格与笔电面板价格持稳，显示器面板价格上涨。 1、电视 进入4月份后，电视（TV）面板需求有开始修正的迹象，一方面品牌客户手中的库存已增加到一定水位，另一方面相关外部政策环境后续仍存在不确定性，因此大...

TrendForce：中尺寸显示器需求增长，无FMM OLED技术迎新机会

根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究报告指出，OLED技术凭借自发光、高对比、轻薄等优势持续拓展市场份额，主要集中在手机等小尺寸应用。然而，大尺寸市场的渗透率长期受制于成本与产能，成长缓慢。反观由显示器(monitor)、笔电、平板、车用显示构成的中尺寸领域，随着消费者追求高阶显示效果，...

资讯 更多

CSP新时代：迈向规模化落地的分水岭

CSP新时代：迈向规模化落地的分水岭

20世纪90年代中期，随着电子设备朝向小型化、便携化等方向发展，传统封装技术如双列直插封装（DIP）和四边扁平封装（QFP）逐渐无法满足市场需求，CSP（Chip on Package）芯片级封装技术应运而生。困局：CSP陷入高成本困境多年 作为先进封装技术之一，CSP的设计理念源自于BGA（球栅阵...

分析 更多

TrendForce：预估2025年笔电品牌出货成长率将下修至1.4%

TrendForce：预估2025年笔电品牌出货成长率将下修至1.4%

根据TrendForce集邦咨询最新调查，尽管美国暂缓推迟征收对等关税90天，为笔电品牌提供短暂的喘息空间，但整体市场仍受制不确定性因素的影响。品牌自2024年底开始提前扩大备货规模，推升2024年第四季出货年增率至5.1%，2025年第一季达7.2%。然而，考量整体国际形势的变化影响，预估2025...

财报

更多

新品

更多

技术

更多

资讯

更多
CSP新时代：迈向规模化落地的分水岭

CSP新时代：迈向规模化落地的分水岭

20世纪90年代中期，随着电子设备朝向小型化、便携化等方向发展，传统封装技术如双列直插封装（DIP）和四边扁平封装（QFP）逐渐无法满足市场需求，CS...

TrendForce：6月预估电视面板价格持平，或现局部松动

TrendForce：6月预估电视面板价格持平，或现局部松动

6月5日，TrendForce集邦咨询公布了6月上旬面板价格预测：2025年6月，电视/显示器/笔电面板价格预期将持稳。具体内容如下：1、电视面板 进...

友情链接

申请加入