2025年7月13日 - LED内销网

大道半导体联合发布新一代大倒装芯片级封装（CSP）

近日，深圳大道半导体有限公司与佛山市国星半导体有限公司合作开发成功了新一代自带导热焊垫的大倒装芯片级封装（CSP）光源。...

采用昕诺飞LED植物照明系统，荷兰企业实现番茄高产

7月10日消息，荷兰番茄种植商Looye Kwekers近日宣布，公司通过采用昕诺飞提供的LED植物照明系统，在其位于荷...

9.81亿元，国星光电拟募资建设6大LED项目

7月10日，国星光电发布2025年度向特定对象发行A股股票预案，计划拟定增募资不超过9.81亿元，本次发行对象包括公司控...

一周热点：国星扩产募资，兆驰出货提速，木林森加码并购

本周LED产业动态频出，产业链上下游在资本运作、产品发布、技术突破等方面动作密集。Mini/Micro LED、光通信模...