CSP新时代:迈向规模化落地的分水岭

20世纪90年代中期,随着电子设备朝向小型化、便携化等方向发展,传统封装技术如双列直插封装(DIP)...

爱思强Q1订单收入达1.32亿欧元,超去年同期

近日,德国沉积设备商爱思强公布2025年1季度业绩。报告期内,爱思强的营收为1.125亿欧元(约合人...

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12家,京东方、TCL科技等扎堆成立新公司

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企查查显示,近日,常熟世合华新材料有限公司正式成立。该合资公司由世名科技、TCL科技全资子公司厦门TCL科技产业投资有限...

港科大研发出全球最亮、最节能的QRLED

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香港科技大学 7 月 15 日官宣研发出新一代 QRLED,以超高亮度和色彩丰富的显示屏革新智能手机和电视。香港科技大学...