CSP新时代:迈向规模化落地的分水岭

20世纪90年代中期,随着电子设备朝向小型化、便携化等方向发展,传统封装技术如双列直插封装(DIP)...

爱思强Q1订单收入达1.32亿欧元,超去年同期

近日,德国沉积设备商爱思强公布2025年1季度业绩。报告期内,爱思强的营收为1.125亿欧元(约合人...

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7月28日,惠科旗下自有品牌Sambada推出新7英寸300PPI高清电子纸阅读器。据介绍,这款产品采用E Ink Ca...