CSP新时代：迈向规模化落地的分水岭 20世纪90年代中期，随着电子设备朝向小型化、便携化等方向发展，传统封装技术如双列直插封装（DIP）和四边扁平封装（QFP）逐渐无法满足市场需求，CSP（Chip on Package）芯片级封装技术应运而生。困局：CSP陷入高成本困境多年 作为先进封装技术之一，CSP的设计理念源自于BGA（球栅阵...
